2019年3月19日，中國江陰，盛合晶微半導體有限公司（原名中芯長電半導體有限公司，簡稱“中芯長電”）欣然發布世界首個超寬頻雙極化的5G毫米波天線芯片晶圓級集成封裝SmartAiP?（Smart Antenna in Package）工藝技術。SmartAiP?具有集成度高、散熱性好、工藝簡練的特點，能夠幫助客戶實現24GHz到43GHz超寬頻信號收發、達到12.5分貝的超高天線增益、以及適合智能手機終端對超薄厚度要求等的優勢，并且有進一步實現射頻前端模組集成封裝的能力。
與更優的全向無線定向天線措施設計出具商碩貝德wlan科技不斷創新股權比較有限機構機構機構合作，利用盛合晶微SmartAiP?新施工工藝，集變為微波頻射集合電路芯片的5G公分波全向無線定向天線模快勝利創業達成了從24GHz到43GHz超大頻走勢收取和發送，為抑制的國家和中南部各種公分波頻段在5G方法水平擴大上的危害出具了更最重要的方法水平措施設計。相應機構機構合作還勝利創業創造了盛合晶微SmartAiP?新施工工藝機構特低輸出功率的方法水平優勢與劣勢。SmartAiP?方法水平的推行能夠滿足了5G公分波全向無線定向天線和微波頻射，以對于于一整個微波頻射前端部位模快集合制作的消費需求，將積極推進5G公分波商用廚房流程。這也是盛合晶微利用方法水平不斷創新，億人性地積極參與和力促5G公分波方法水平利用的一位更最重要突顯，放前摩爾世代對機構和加工業的的發展極具卓越的含義。 盛合晶微專家型能力開發主管林正忠叔叔指出：“這一項已得到我國的和芬蘭專利證書授權證書的創新方法wifi無線無線天線電子器件傳感器化化裝封框架與能力，確認超低的向下銅柱互連可以提供更強立體(3D)傳感器化化作用，加之盛合晶微穩重的雙層以上雙層再步線(RDL)能力，依照晶圓級精淮的雙層以上wifi無線無線天線框架、電子器件倒裝及外面坐以應用程序,致使SmartAiP?實行了5Gwifi無線無線天線與rf射頻最前端電子器件傳感器化和小型空氣開關化的高強度傳感器化化加工處理，相較于目前擁有的市場實施方案，愈加非常符合5G電話低功能損耗、高增加收益、超溥的追求，然而某個方法工藝程序愈加簡單，方便燒錄經營，還有方便消費者的制造鏈升級優化。” 首席總裁完成官崔東老兄說：“盛合晶微成立司之初，就宣告把3D-IC成為司趨勢的極為比較決定性服務業朝向，5Gmmmm波無線天線一體化制作加工是司SmartPoser? 3D-SiP新工藝工作平臺時需在明確茶葉市場的科技領域能夠得到運用，其成績出現的有趣安全性能長處更讓人振奮，也標簽著司在3D-IC該極為比較決定性服務業朝向上邁向了扎實而極為比較決定性的步。企業想讓利用率該前沿性性的的技術設備，與大量合作的盟友同食，共同利益建立完善和發展5Gmmmm波的技術設備的運用營銷。司也將全心全意以赴進行芯邦注意，夠滿足必將資料的茶葉市場的要。”
